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  BOE（京东方）与UNESCO深化全球科学协作：以远见与实践共塑可继续未来

  近来，作为支撑联合国“科学十年”的首个我国科技公司，BOE（京东方）在巴黎与两地相继深度参加并推进了两项具有标志性含义的世界活动，展示了其在全球科学管理与STEM教育立异中，从思维引领到生态构建的体系性领导力。这一系列协作标志着BOE（京东方）与联合国教科文组织（UNESCO）依据“科学十年”的协作已从初期项目试点，全面晋级为包含顶层思维奉献、区域实践落地与可继续生态共建的深度伙伴关系。

  “我国屏”的新答案：维信诺pTSF量产商用，我国显现界说第四代OLED资料

  屏幕，作为用户感知数字世界的中心窗口，其进化正迈向要害阶段。跟着AMOLED技能加快向笔记本电脑、车载等中大尺度使用浸透，对屏幕的能效、寿数与颜色体现提出了更加高的要求。但是，驱动这场视觉晋级的中心——有机发光资料，长时间由国外企业主导，成为我国显现工业向上打破的首要瓶颈。

  【上市企业热度观测日志】12月8日：中芯世界(+56)、帝奥微(+47)领涨热度榜

  到今日15:00，依据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显现，位列前20的企业为： 纳芯微、比亚迪、寒武纪、中芯世界、帝奥微、北方华创、思特威、京东方A、赛力斯、恒玄科技、亿道信息、豪威集团、电科芯片、莱宝高科、芯朋微、佰维存储、格科微、金宏气体、兆易立异、三安光电。

  思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士为香港科技大学2004届校友，心系香港、情牵同胞，继续重视灾情开展，召唤公司立刻发动援助机制。

  由半导体出资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2025年12月20日在上海前滩华尔道夫酒店隆重举行。 本届年会以“AI赋能・共筑未来——技能立异与工业交融之路”为主题，聚集AI与大模型在半导体工业中的深层次地交融与落地实践。本年的IC风云榜建立三大类，73项重磅大奖，掩盖九大中心范畴，全方位发掘半导体工业各赛道的标杆力气。

  12月8日，纳芯微（股票代码：688052.SH）于香港联交所主板上市。纳芯微的开展轨道，正与国产模仿芯片代替的黄金周期高度符合。

  在嵌入式技能飞速迭代的今日，东西链的改造直接影响着工业立异的速度与深度。2025年，嵌入式开发范畴迎来重磅整合——Qt Group宣告收买IAR；一起，为应对嵌入式体系日渐增加的复杂性，IAR在本年推出全新整合式渠道产品IAR Platform，旨在为全球开发者供给掩盖全架构、全流程的一站式开发体会。在近期的一场媒体交流活动中，IAR首席产品官Thomas Andersson与亚太区副总裁Kiyo Uemura共享了这一战略转型背面的考虑。

  【IPO一线】宇隆光电创业板IPO获受理 募资10亿元投建智能控制卡等项目

  近来，深交所正式受理了重庆宇隆光电科技股份有限公司（简称：宇隆光电）创业板IPO请求。

  近来，依据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司（以下简称“新声半导体”）已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略出资，老股东泓生本钱继续追加出资，合计出资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体开展的重要里程碑，也是我国汽车电子工业链上下游协同包围的要害一步。

  实力见证！联芯集成荣登2025厦门“企业100强”与“台资企业10强”双榜

  12月7日下午，2025年度厦门企业百强系列榜单发布会在厦门隆重举行。联芯集成电路制作（厦门）有限公司凭仗稳健的运营体现、先进的制作才能与杰出的工业奉献，成功当选“2025厦门企业100强”及“2025厦门台资企业10强”双项荣誉。

  12月8日，信维通讯在互动渠道表明，商业卫星是公司第二增加曲线的重要事务之一，公司从2021年开端服务于北美大客户，并接连多年是该客户卫星地上终端产品部分零部件的独家供货商，现在两边协作的产品品类和事务规划继续扩展。别的，公司本年新增另一家北美商业卫星客户，供给包含天线、连接器等在内的产品解决方案并已出货。在国内卫星事务方面，公司也是国内头部卫星终端的中心供货商。

  盛美上海在互动渠道表明，现在，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其间，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法整理洗刷设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包含湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可使用于大算力芯片2.5D封装工艺。

  12月8日，三安光电在互动渠道表明，公司的400G光芯片产品已完成批量出货，800G光芯片产品已完成小批量出货，公司将继续向商场尖端技能使用范畴浸透，推进光技能产品的商场使用。

  12月8日，国芯科技发布公告称，公司与中云信安（深圳）科技有限公司(以下简称“中云信安”)协作研制的抗量子暗码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在企业内部测试中获得成功。

  新鼎本钱自2015年建立以来，便以专业的出资实践，深度参加并推进了我国高精尖技能工业的兴起，展示出杰出的职业影响力。新鼎本钱竞逐“IC风云榜”年度最佳出资组织奖、年度最佳工业出资组织奖、年度最佳出资人奖及年度最佳工业出资人奖四项大奖，并已成功入围候选名单。

  京铭本钱自2019年创建以来，一直以“推进我国经济前行的力气”为任务，深耕先进制作范畴出资，已开展成为国内硬科技出资范畴的重要力气。依据在工业出资范畴的杰出体现，京铭本钱正式竞逐“IC风云榜”年度最佳出资组织奖、年度最佳工业出资组织奖、年度最佳职业出资组织奖（具身智能）、年度最佳出资人奖、年度最佳工业出资人奖五大奖项，并成为候选组织之一。

  近来，楷登电子 Cadence 与边际 SoC 领军企业爱芯元智一起宣告，爱芯元智在其最新的 AX8850N 渠道上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以一起推进人形机器人、才智城市与边际使用的开展。此举标志着两边协作的一个重要里程碑，致力于为下一代智能设备供给高性能、低功耗的解决方案。

  因为美国客户对CoWoS（先进芯片封装）的需求激增，台积电正方案将坐落亚利桑那州的一处晶圆厂改形成先进封装工厂，将于2027年末前建成。

  为支撑“单人成军”，无锡有了专门面向OPC（One Person Company，简称OPC）创业的社区。12月8日，无锡高新区（新吴区）揭牌建立两个OPC社区——无锡（国家）软件园魔方空间和鸿山·暖村数字游民村落。

  这座名为“半导体城”（Semicon City）的项目坐落印度古吉拉特邦多莱拉特别出资区。塔塔电子将成为印度“半导体城”的中心企业，出资100亿美元建造印度首个前端晶圆厂，月产能将到达5万片晶圆。

  三星正式对外发布三折叠屏手机Galaxy Z TriFold，年内登陆我国大陆商场